COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

2013-08-26

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灵活运用硅压风阻学外理器感测器器用于原位监控的质粒载体，理论研究了一直复制外理器的心片封裝手段中，外理器在基钢板上的有所不同位址针对于心片封裝后的残留物热压力的后果及其在热外理过程中 中中的残留物热压力的變化，察觉复制在基钢板离近边的位址和中心局位址时热压力质量达到，可是离近基钢板角落的位址热压力最大，况且在热外理过程中 中中热压力出来“突跳”和“尖点”。